Вакуумные установки для осаждения тонких пленок

Вакуумные установки для осаждения тонких пленок

Значительно изменилась внутрикамерная технологическая оснастка вакуумных установок для осаждения тонких Пленок. Эти изменения связаны, во-первых, с необходимостью одновременного Осаждения пленок на большое количество подложек и, во-вторых, с возросшими требованиями к равномерности тонкопленочных слоев по толщине, в том числе на подложках, имеющих сложный профиль поверхности. Развитие фотолитографии позволило отделить процесс получения пленки от процесса получения конфигурации тонкопленочных элементов ИС. Метод фотолитографии непрерывно развивается. Помимо контактной фотолитографии, появилась проекционная фотолитография, фотолитография с зазором, электронолитография, рентгенолитография и другие методы получения конфигурации элементов ИС. Помимо контактной фотолитографии, появилась проекционная фотолитография, фотолитография с зазором, электронолитография, рентгенолитография и другие методы получения конфигурации элементов ИС. Перечисленные обстоятельства побудили автора написать настоящую брошюру.

Автор полагает, что брошюра будет полезным пособием для работников электронной и других отраслей промышленности, которым в своей практической деятельности приходится иметь дело с различными аспектами тонкопленочной технологии.

1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд (Еще не оценили)
Loading...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Можно использовать следующие HTML-теги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>

Подтвердите, что Вы не бот — выберите человечка с поднятой рукой: